LFG_Technologiezentrum_Opener

SPEZIALTECHNOLOGIEN: WENN STANDARD NICHT AUSREICHT

LFG PRODUZIERT BAUELEMENTE FÜR ANSPRUCHSVOLLE EINSATZBEDINGUNGEN

Für alle Situationen, die Qualität und Leistungsfähigkeit über das herkömmliche Maß hinaus erfordern, wollen wir unseren Kunden die beste Lösung anbieten. Dazu braucht es den Willen, die spezielle Aufgabe des Kunden zielstrebig zu verwirklichen und zuverlässig nutzbare Technologien zu generieren.

EINGEBETTETE ELEMENTE:

Mit konventionellen SMD-Bauteilen bieten sie Schutz vor diversen Umwelteinflüssen, den Schutz von Unternehmens-Know-how, die Möglichkeit zur Miniaturisierung, geringere Impedanzen und Kapazitäten durch kürzere Signalwege.

PATENTNUTZUNG FÜR HOCHSTROMLEITERPLATTEN:

Sie stehen für das Handling von hohen Strömen in den Circuit Boards. Dabei trägt nur ein Board das Hochstrom- und Signallayout.

THERMOMANAGEMENT:

Wir konzipieren Entwärmungslösungen für Circuit Boards. Unter Verwendung von Aluminium oder Kupfer setzen wir diese bei Bauelementen mit sehr hoher Wärmeentwicklung ein.

VERBINDUNGSTECHNOLOGIEN:

Hierbei setzen wir das Niedrigtemperaturlöten für empfindliche Bauelemente oder das Sintern für extrem stark beanspruchte Lötstellen mit sinterfähigen Bauelementen ein.

MASCHINEN: IMMER AUF DEM NEUSTEN STAND

LFG INVESTIERT KONTINUIERLICH IN DIE ANLAGENTECHNOLOGIE DER FERTIGUNG

Die Innovationsfähigkeit bei Leiterplatten und elektronischen Baugruppen, die wir unseren Kunden versprechen, ist tief in unserer Firmenphilosophie verankert. Deshalb setzen wir bei unserem Maschinenpark auf kontinuierliche technologische Erneuerung. Diese permanente Investitionsbereitschaft sichert unseren Entwicklungsvorsprung, der unseren Auftraggebern viele Vorteile verschafft. Hier sehen Sie eine Auswahl unseres Maschinensettings

 

PCB AREA 2

PCB AREA 1

ASSEMBLY AREA

INVESTIGATION: FORSCHUNG UND ENTWICKLUNG

LFG IST EIN GUT VERNETZTER ENTWICKLUNGSPARTNER MIT EXELLENZANSPRUCH

Wir entwickeln Produkte für besonders anforderungsreiche Einsatzbedingungen. Dabei bewegen wir uns in einem exzellenten Umfeld von international renommierten Forschungspartnern: Universitäten, Forschungsverbünde und Hightech-Unternehmen. Derzeit haben wir vier Forschungs- und Entwicklungsschwerpunkte:

PROJEKT: KOHLA

Kompakte Hochspannungsnetzteile für die Integration in Laserquelle.

Forschungspartner: TU Dresden, TU Berlin, Fraunhofer IZM, Tigris Elektronik GmbH

PROJEKT: FU-INTEGRATION

Hochintegrierter Frequenzumrichter für energieeffiziente Umwälzpumpen.

Forschungspartner: TU Berlin, AMIC Angewandte Micro-Messtechnik GmbH, KSB AG (assoziierter Partner)

PROJEKT: DYNATHERM

Systematische Untersuchung des inhomogenen Heiz- und Kühlverhaltens anhand Dickkupferleiterplattenstrukturen und SMT Bauelementen.

Forschungspartner: TU Dresden, Fraunhofer IKTS, VIA electronic GmbH, budatec GmbH

LFG INTERNES PROJEKT: HOCHSTROMLEITERPLATTE

Entwicklung einer Verfahrenskette zur hochpräzisen und effektiven Fertigung von Hochstromleiterplatten für Leistungs-elektronikanwendungen bis 500A in typischen Applikationen.

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