BAUGRUPPENFERTIGUNG VON PROTOTYPEN BIS ZUR SERIE
FULL SERVICE VON LFG: ENTWICKLUNG, BESCHAFFUNG, BESTÜCKUNG, MONTAGE, PRÜFUNG
Unsere Techniker begleiten Ihr Elektronikprodukt vom Prototyp bis zur Serie. Wir beraten Sie bereits im Entwicklungsstadium, bei der Schaltungsoptimierung und bereiten Ihre Baugruppe bis zur Produktionsreife auf. LFG verfügt über flexible Montagelinien für Baugruppen und komplette Geräte. Durch die hohe Verfügbarkeit unserer Fertigungsbereiche ist es möglich, Ihnen in kurzer Zeit maßgeschneiderte Komplettlösungen für Ihre Aufgabenstellung zu liefern.
VIELFÄLTIG. VARIABEL. KUNDENSPEZIFISCH:
UNSER FERTIGUNGSSPEKTRUM IM ÜBERBLICK:
BAUTEILE
01005, QFP, QFN, LGA, BGA, THT, bleihaltige und bleifreie Bauelemente
LÖTPROZESSE
Wellenlöten, Konvektionslöten, Dampfphasenlöten
AUSFÜHRUNG & VERARBEITUNG
bleifrei (ROHS-konform) und verbleit, Lackierung von Baugruppen, Verguss mit Ein- und Zweikomponentengießharzen, Montagelinien für Baugruppen und komplette Geräte
SERIENFERTIGUNG:
NACH INTERNATIONALEN QUALITÄTSSTANDARDS
Unser Qualitätsmanagement für Fertigung, Einkauf, Logistik und Versand sichert und garantiert über den gesamten Prozess die Produktqualität und die termintreue Lieferung. LFG ist nach ISO 9001:2015 zertifiziert und durch namhafte internationale Kunden auditiert.
KLEINSERIE:
FERTIGUNG MIT OPTIMIERTEN PRODUKTIONSVERFAHREN
Unsere Produktionsverfahren sind technologisch flexibel organisiert. Damit können wir auch Prototypen und Kleinserien mit hoher Wirtschaftlichkeit für unsere Kunden fertigen. Interne Prozesse und das gesamte Produktionsequipment lassen sich auf kleine und kleinste Losgrößen hin ebenso optimieren wie auf große Serien.
UPSTREAM SERVICE:
BIETET WISSENSVORSPRUNG IN DER FERTIGUNG
Durch die Integration der Leiterplattenfertigung im eigenen Haus ist LFG in der Lage, einen Wissensvorsprung direkt in die Konzeption von Bauteilen und Baugruppen einfließen zu lassen. Wir wissen, wie sich eine Baugruppe bei verschiedenen Leiterplattenaufbauten verhält. Unsere reiche Expertise bezüglich Eigenschaften und Temperaturverhalten im SMD- und THT-Verarbeitungsprozess fließt in die Konzeption ein.
